关注西洽会｜梁平：在第七届西洽会上签订5个重大项目

5月22日，第七届中国西部国际投资贸易洽谈会在重庆悦来国际会议中心正式开幕。在重大项目签约仪式上，梁平区签约5个项目，涉及芯片、集成电路、储能、食品及农产品加工等多个产业领域。

其中，与重庆平伟实业股份有限公司签约投资光电探测芯片及模组产业化项目。该项目预计总投资5亿元，将新建非制冷红外探测器封装及芯片模组技术、智能功率模块技术生产线，主要生产红外图像处理ASIC芯片、非制冷红外探测器模组、高性能SiC功率器件驱动芯片等产品。

与深圳市光和精密自动化有限公司签约集成电路封测智能装备制造技术研发与产业化应用项目。该项目预计总投资5.5亿元，将联合知名高校等平台建立实验室等研发平台，研发、生产、销售脉冲热压机、封装编带机、半导体六面视觉检测机、真空覆膜机、半导体辅料贴合机、全自动撕膜机、半导体贴合机、ACF本压机、ACF预贴机等集成电路封测智能装备及其他高端精密装备和产品，同时为集成电路、低空经济等产业企业提供定制化解决方案和服务。

与深圳易储能源科技有限公司签约梁平区独立储能电站项目。该项目总投资额约6.5亿元，将新建独立储能电站电池舱、集装箱及集中控制室、配电室、消防中心等建筑物。

与重庆华安帮豪种业有限公司签约百亿级粮油全产业链建设项目。该项目总投资12亿元，主要建设种业育种工程中心、农产品加工中心，以及烘干中心、万亩水稻现代化制种基地、10万亩种植产业化基地等。

与重庆航天职业技术学院签约航空航天科技应用服务项目，共建重庆航天职业技术学院梁平校区。该项目将全面深化校地合作，共同推进重庆市职业教育的发展和技能型社会的建设，以高等职业教育促进区域经济社会的高质量、可持续发展。

“这些项目将为梁平加快构建现代化产业体系注入更多动能。”梁平区相关负责人说，当前，梁平正立足未来发展谋产业、挖潜力，围绕低空经济、食品及农产品加工（预制菜）、集成电路三大主导产业发力，加快打造先进制造业集群，不断提升在全市高质量发展版图中的贡献度，以一域之光，为全局添彩。、

来源： 新重庆-重庆日报